三星Galaxy Z Fold6与Z Flip6：销量目标温和增长，市场挑战成焦点

近日消息，三星带来了其最新款的可折叠智能手机Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6。当谈及销售预期时，三星电子的总裁卢泰文（Roh Tae-Moon）表现出了一定的谨慎态度。

他表示，预测具体的销售数字是一项复杂的任务，存在诸多不确定性。然而，他随即给出了一个相对明确的销售目标方向，那就是希望新款折叠屏手机的销量能够比前一年的型号提升大约10%。

这并不是一个非常激进的目标，三星没有喊出高增长的销售目标也并非没有原因。根据今年 5 月发布的报告，2024 年第一季度全球折叠屏手机市场相比于 2023 年第一季度增长了 49%。然而，同期三星在该市场的份额却从 58% 下降到了 23%。与此同时，华为、荣耀和摩托罗拉的市场份额则分别从 14%、3% 和 1% 上升到了 35%、12% 和 11%。

因此，尽管折叠屏手机的需求正在上升，但由于新产品的崛起，三星正在失去市场份额。这种趋势可能会持续相当长一段时间，这或许就是三星没有期望 Galaxy Z Fold6 和 Galaxy Z Flip6 的销量能比 Galaxy Z Fold5 或 Galaxy Z Flip5 高出很多的原因。

事实上，三星对于其他品牌蚕食 Galaxy Z Fold 系列的销量并不担心，卢泰文表示：“随着市场扩大和竞争加剧，这对消费者来说是利好的，因为他们可以从更具竞争力的市场中受益。”

三星HBM3内存获NVIDIA中国专属认证！仅应用于特制H20芯片组

7月25日消息，三星电子宣布其HBM3内存芯片已成功通过NVIDIA的严格认证，不过初期这批高性能内存将独家供应于中国市场，专门应用于特制的H20型号上，标志着双方在高端存储解决方案上的又一次深度合作。

尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。

与此同时，中国台湾的供应链消息透露，三星的HBM3E预计将在8月通过英伟达的认证，并在第三季度开始供货。

不过还有消息称，三星目前还未完全满足英伟达对HBM3E芯片的标准，相关测试仍在进行中，目前三星未对此事发表回应。

目前，HBM3的主要制造商包括SK海力士、美光和三星，其中，SK海力士是NVIDIA HBM芯片的主要供应商，并已从2022年6月开始供应HBM3。

此外，SK海力士也从今年3月底开始向英伟达供应HBM3E，而美光也宣布将向NVIDIA供应HBM3E。

但由于HBM3的市场需求强劲，NVIDIA希望三星能够通过认证，从而实现供应商的多元化。

三星移动副总裁预告Galaxy S25系列：相机与显示屏技术跃升，定义新高端标准

8月1日消息，三星移动体验（MX）部门的副总裁Daniel Araujo在2024年第二季度财报电话会议中预告，即将面世的Galaxy S25系列手机将迎来重大升级。

虽然具体细节尚未充分披露，但此番言论引发了市场广泛猜测与期待，暗示着S25系列可能在处理器性能、摄影技术、屏幕显示以及电池续航等方面实现显著飞跃，持续巩固三星在高端智能手机市场的领先地位。

Daniel Araujo 称：“我们一直在不断升级 S 系列的硬件，以为客户提供行业领先的体验，我们也将继续增强关键体验并升级硬件，以便提供顶级性能。”

提到 Galaxy S25 系列时他表示：

在相机和屏幕规格方面，我们一直处于领先地位，S25 在发布时将拥有顶级提升（top-of-the-line upgrades）。我们还在准备行业最佳的 AP（Application Processor、应用处理器）和内存，以提升 AI 性能并提供整体的高端体验。

他还谈到了三星未来的移动人工智能计划：

展望未来，我们期望（人工智能）能够理解对话的上下文，并在我们的设备上提供自然的对话和体验。为此，我们将加强合作伙伴关系和协作，同时进一步发展我们的人工智能技术。

汇总此前爆料内容，Galaxy S25 Ultra 的后面板侧边框将更加圆润，有利于单手持握，而正面边框则会更平直；主摄仍然采用 HP2 传感器、超广角将采用 5000 万像素 ISOCELL JN1 传感器、3 倍长焦也有望迎来升级。