联发科天玑8400首度亮相，性能测试超骁龙8s Gen3，树立中高端市场新标杆

近日消息，联发科天玑8400处理器的工程样本在安兔兔跑分测试中取得了亮眼成绩，分数区间约为170万至180万分，相较于高通骁龙8s Gen3处理器约170万分的跑分表现，实现了显著超越。这一成绩凸显了天玑8400在移动处理器性能竞赛中的强劲竞争力，也为市场带来了新的性能标杆。

他指出，联发科中端芯片也有越级挑战的能力，但真正的对手是自家次旗舰平台，而且目前还有多家厂商正在开发基于天玑 9300 及骁龙 8 Gen3 的低价位段机型，而天玑 8400 机型最低能做到 1500 元价位段。

他今年 4 月时还曾提到，Redmi 正在开发基于天玑 9300+、天玑 8400、骁龙 8 Gen3、骁龙 8 Gen4 的产品，其中三款产品都采用了金属中框 + 玻璃机身的设计，全都采用 1.5K / 2K 直屏、百瓦级快充、超大电池，其中一款可能是刚刚发布的 K70 至尊版。

联发科率先发布首批通过Wi-Fi 7认证解决方案，确保用户需求得到充分满足

1 月 11 日消息，此前已经有多个厂商推出了基于 Wi-Fi 7 草案的消费级产品，自本周一开始，Wi-Fi 联盟正式推出了 Wi-Fi 7 认证标准，宣布开始对 Wi-Fi 7 设备进行认证，以确保它们能够满足要求并能很好地协同工作。

联发科宣布与 Wi-Fi 联盟（WFA）合作，并在 CES 2024 上推出了其首批获得完整 Wi-Fi 7 认证的产品。联发科预计众多 Wi-Fi 7 新品将于今年上市，更多设备将在获得认证后公布。

据介绍，这些产品采用 Filogic 芯片并获得 Wi-Fi 7 认证，适用于网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备。

联发科首批 Wi-Fi 7 认证产品涉及 Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360 芯片，并将为华硕、BUFFALO 、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link 等合作伙伴推出广泛支持 Wi-Fi 7 技术的各类设备。

Wi-Fi 联盟表示，Wi-Fi 7 在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏等方面将超越现有标准，这对于 VR 游戏的普及和远程办公的普及至关重要。

Wi-Fi 联盟 CEO 凯文・罗宾逊 (Kevin Robinson) 称，Wi-Fi 7 是“首个从头开始专为 6GHz 频段打造”的标准，6GHz 频段拥有更宽广、更快的无线频谱，此前 Wi-Fi 6E 已支持该频段。

抛开认证不谈，Wi-Fi 7 指南自去年 10 月发布以来，该标准本身并没有太大变化。与 Wi-Fi 5、6 和 6E 标准相比，Wi-Fi 7 的通道带宽翻了一番，从 160MHz 提高到 320MHz，理论传输速率约为 46Gbps。

Wi-Fi 7 的另一个重要的新特性是多链路操作 (MLO)，这是 Wi-Fi 7 首次推出的全新功能。在以前的 Wi-Fi 标准中，两个设备之间的数据传输仅通过一个连接（链路）进行，即特定频率上的特定无线电信道。使用 MLO，两台设备可以同时建立多个链路。例如，两个三频设备在 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频率上并行通信。即使走出一个频段的范围，也不需要重新连接到另一个频段，网络始终保持畅通。

据解，MLO 还可降低延迟，因为设备可以灵活地切换到干扰最小的链路。如果发送方通过每个链路发送相同的数据，则该数据将以更高的可靠性和无干扰地到达接收方。如果路由器和客户端有多个无线电单元，它们还可以通过 MLO 同时发送和接收数据：例如，路由器通过 5 GHz 将数据发送到笔记本电脑，而笔记本电脑又通过 6 GHz 链路将其他数据发送到路由器。

不过，罗宾逊也表示，并非所有路由器都支持同时连接三个频段。例如，更实惠的路由器可能一次只能连接两个频段。尽管如此，这仍然是一大进步，毕竟目前最好的路由器也只支持每个设备连接一个频段，但想要体验 Wi-Fi 7 的全部威力，恐怕还是得多花点钱。

Wi-Fi 联盟表示，Wi-Fi 7 还有一些其他技术亮点，例如更高的效率、吞吐量和稳定性。此外，Wi-Fi 7 设备与之前的 Wi-Fi 版本向下兼容。

联发科5G芯片2024Q1出货量破纪录，5300万颗领跑市场，同比增长超5成

7月12日消息，市场研究机构Omdia在2024年7月8日公布的数据指出，联发科(MediaTek)在5G智能手机芯片市场上的表现亮眼。

2024年第1季度，联发科的5G芯片出货量达到了5300万颗，这一数字相较于2023年同期的3470万颗有显著增长，同比增长率高达52.7%。

报道称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（4720 万颗）保持平稳，同比增长 2.3%。

报告称联发科在 5G 智能手机市场的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%，而同期高通骁龙的份额从 31.2% 下降到 26.5%。

Omdia 认为联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。

图 2 显示，250 美元（当前约 1817 元人民币）以下的 5G 智能手机出货量激增 62%，从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。

这对联发科尤其有利，因为在这个价格区间，联发科是 5G 手机的首选，而骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位，苹果则在高端市场占据主导地位。

包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内，合计占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出货，麒麟芯片市场份额进一步增长。

联发科于英国发起反击：指控华为侵犯专利，此前在华遭遇诉讼

7月26日消息，华为近期对中国地方法院提交了针对联发科的专利侵权诉讼。对此，联发科正式回应称，此诉讼案预计不会对公司的运营产生重大影响，目前案件已步入司法程序，基于法律流程，联发科不便进一步置评。

7 月 25 日，市场分析机构 IAM 发文称，联发科在英国对华为提起专利反攻，联发科及其子公司 HFI Innovation 和 MTK Wireless 正在向英国法院起诉华为侵犯该公司专利。

针对该报道，联发科方面最新表示，案件已进入司法程序，不予评论。截至发文，华为方面未予置评。

世界知识产权组织发布的最新统计数据显示，中国的华为技术有限公司、韩国的三星电子和美国的高通公司是 2023 年产权组织国际专利体系的全球领先用户。

华为技术有限公司的 PCT（产权组织《专利合作条约》）申请量在 2023 年位居全球榜首，在 2023 年公布了 6494 件 PCT 申请，从 2017-2023 年国际专利申请人排名连续 7 年蝉联第一。