英特尔揭晓第14代酷睿“01E”系列嵌入式处理器，全大核设计摒弃小核架构

近日消息，英特尔在其官方网站静默推出了多款第十四代酷睿处理器的新品，这些处理器的特点是全部采用高性能(P)核心，未配备节能(E)核心，实现了全大核配置。

这批处理器虽然同桌面版一样使用 FCLGA1700 插槽，但均为编号字母后缀带“E”的嵌入式领域款式。同时这些处理器编号数字部分均以“01”结尾。

整理目前已上线英特尔官网的“01E”系列处理器参数如下：

“01E”系列第 14 代酷睿嵌入式处理器取消了能效核（小核），L2 缓存总容量因此减少，L3 缓存容量保持不变。各个处理器的频率在对应原版 SKU 的基础上有所微调。

值得注意的是，i9-14901TE、i7-14701TE、i5-14501TE、i5-14401TE 这四款“01TE”节能版型号的基础功耗均为 45W，与常规“-T”款式的 35W 不同。

另据 X 平台消息人士 Jaykihn 动态，英特尔还规划了 i5-14401EF、i5-14401TEF，预计分别为对应不带“-F”型号的阉割核显款。英特尔有望于 2025 年三季度推出隶属 NEX 产品线的 Bartlett Lake-S 纯大核酷睿处理器，最多可提供 12 个 P 核。

英特尔Altera CEO确认：2026年IPO进程加速，否认全面出售计划

9月12日消息，Altera首席执行官Sandra Rivera在最近的媒体访谈中明确驳斥了流传的收购传闻，强调英特尔公司并无变动原定战略，依旧致力于支持Altera在2026年实现IPO，并按计划减持部分股份，澄清了市场关于Altera或将被整体出售的不实猜测。

英特尔于 2015 年以 167 亿美元的价格收购了 FPGA 企业 Altera，此后英特尔以可编程解决方案事业部（PSG）的名义运营这部分业务。

但在 2023 年 10 月 3 日，情况发生了 180° 的转弯：英特尔宣布计划将当时位于 DCAI （数据中心与人工智能）事业部旗下的 PSG 部门分拆为一家独立运营企业，并推动 PSG 部门在 2~3 年内实现 IPO， Sandra Rivera 也在那时成为了 PSG 部门领导。

来到 2024 年 2 月 29 日，英特尔宣布正式成立独立 FPGA 公司，品牌名称重新用回最初的 Altera。

Sandra Rivera 在采访中表示，虽然 Altera 从年初开始独立运营，但其业务仍与母公司存在一定联系，而这一独立“脱钩”过程目前的进度快于预期，目标在 2025 年 1 月 1 日前完成关系分离。

她还提到，Altera 将通过再次独立的过程“专注于从上到下、从云到边缘的广泛 FPGA 业务”，该公司上下专注的终极目标是成为 FPGA 行业第一，而在这一过程中实现 IPO 是重要的里程碑。

这位 CEO 称，由于 Altera 主要竞争对手 Xilinx 赛灵思已被 AMD 并购，而其它 FPGA 则主要专注于低端或特定细分市场，因此 Altera 正面对巨大市场机遇，但更重要的是 Altera 需要为客户提供多样化的服务。

Altera 还在加倍努力拓展渠道，其 80% 的销量和 50% 以上的需求都是通过渠道合作伙伴实现的。

英特尔正式重申：Intel 10A节点蓄势待发，14A制程稳步推进中

8月2日消息，英特尔CEO帕特·基辛格在最近的2024财年第二季度财报电话会议上，再次确认了业界流传的Intel 10A制程节点，尽管这一技术节点尚未正式发布，基辛格的言论无疑为市场注入了强心剂，预示着英特尔在先进制造工艺上持续迈进的步伐。

他表示：

除了 Intel 18A 外我们还在推进 Intel 14A 和 Intel 10A 的开发。……随着我们将 Intel 4 和 3 的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的 TD（Technology Development，技术开发）团队也能更加专注于 18A、14A、10A 节点的工作。

英特尔官方首次提到 Intel 10A 制程是在今年 2 月 IFS Direct Connect 大会上的一次闭门活动中。当时展示的幻灯片截图显示，Intel 10A 有望从 2028 年开始贡献产能：

根据现有制程规划，Intel 10A 将成为 Intel 14A 后英特尔第二代引入 High NA EUV 光刻的先进工艺。

对于 Intel 14A，帕特·基辛格宣称这一不早于 2025 年推出的工艺进展顺利。

而在支持 Intel 14A、10A 的 ASML High NA EUV 光刻机上，继英特尔今年 4 月完成全球首台商用 High NA EUV 光刻机的组装后，英特尔的第二台 High NA EUV 光刻机也即将运抵俄勒冈州研发晶圆厂。

英特尔创新解决方案：LGA1851平台引入RL-ILM技术，有效缓解CPU顶盖变形困扰！

7月4日消息，据X平台消息人士透露，英特尔正计划为其即将推出的Arrow Lake-S处理器所采用的LGA1851平台，引入一种可选的低压力ILM（Integrated Load Mechanism，集成负载机构）。

英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS（集成式散热器，俗称“顶盖”）出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。

不过英特尔并不建议 LGA1700 平台用户换用第三方扣具，因为略微的弯曲在设计预期之内，第三方扣具也会导致保修失效。

英特尔将在 LGA1851 上推出两种 ILM 方案，默认 ILM 与 LGA1700 上的相似，有着 2° 的角度，仍会对 IHS 产生较大压力，但对 CPU 散热器拥有最广泛的兼容性。

而新推出的 RL (Reduced Load)-ILM 低压力扣具则不存在角度，可提升 CPU 散热表现，同时不影响产品保修。

不过 RL-ILM 也意味着用户需要配套使用至少有 35 磅加载力（约合 155.7 牛顿）的散热器，才能保证正常使用。

消息人士还称，RL-ILM 仅比默认 ILM 贵不到 1 美元（当前约 7.289 元人民币），主板具体使用哪种 ILM 将由厂商自行决定。